BASE
スマートシステム超集積化研究開発センター
次世代実装の共創拠点
~超集積で、試作から実証へ~
東北大学大学院工学研究科附属 スマートシステム超集積化研究開発センター(SIRC) は、旧マイクロ・ナノマシニング研究教育センター(MNC)の機能と実績を継承し、チップレット集積、3次元実装、シリコンフォトニクス、量子・バイオセンサ、エッジAIとの融合といった次世代スマートシステム研究を推進するために、2026年4月より改組・名称変更して発足しました。
SIRCは、本館(クリーンルーム600 m²)およびナノ棟(クリーンルーム150 m²)を基盤に、MEMS/LSIのプロセス・設計・評価・試作を一貫して行える全国有数の微細加工・評価環境を提供します。学内外の研究者が装置群を活用して最先端デバイスを自ら試作・実証する「研究開発機能」と、装置維持管理・技術講習・プロセス相談を通じて幅広い研究活動を支援する「研究支援機能」を両輪とする、研究開発×共同利用のハイブリッド型拠点として運営しています。また、装置の維持・管理は、教職員および学生を含む利用者で行っており、装置やプロセス理解を深める教育の場としても機能しつつ、最先端の研究を推進しております。
体制は、(1)先端パッケージング・ヘテロ集積化、(2)先端センシング、(3)シリコンフォトニクス、(4)共同利用(機能継承)の4部門を柱とし、量産ラインでは扱いにくい試作や異種材料評価、システム実証までを視野に入れた開発を加速します。旧MNC時代からの高稼働な共用基盤(50以上の研究室、約300名の登録ユーザー、年間利用時間44,000時間超)を継承・拡大し、学内外の連携と共創を通じて、次世代のスマートシステム技術と実践的教育・研究者育成に貢献します。
拠点の強み
-
01
超集積化の試作・実証を加速
チップレット/3D IC/低温接合/異種材料集積など、試作・条件出し・評価を一体で支援。
-
02
先端デバイス×システム統合
量子・バイオ・物理センサ、シリコンフォトニクスを核に、エッジAIと組み合わせたスマートシステムを実証。
-
03
共同利用の確かな運用基盤
クリーンルームと装置群の共用管理、技術講習、プロセス相談により、多様な研究者の研究開発を支援。
研究者の紹介
-
教授
日暮 栄治 | Eiji Higurashi
異種材料・異種プロセスで製造した様々な機能を有するチップのヘテロジニアスインテグレーションを実現する低温接合技術を開発し、省エネ・超低消費電力半導体デバイスに求められる高放熱構造などを実現する。
-
教授
芳賀 洋一 | Yoichi Haga
微細加工技術を用い、高機能かつ多機能な内視鏡やカテーテルなどの低侵襲医療機器、体表に装着して用いる薄く軽いウェアラブルヘルスケア機器、医師の手術トレーニングや医療機器開発に役立つセンサ搭載臓器モデルなどの開発を行っています。
-
教授
田中 秀治 | Shuji Tanaka
MEMSを設計・試作・評価・実装する際の勘所、正しい方法論、過去の事例、業界の常識などを提供し、MEMSや半導体実装に関する課題を解決するとともに、全く新しいデバイスの開発でも事業化までお客様に伴走します。
-
教授
金森 義明 | Yoshiaki Kanamori
Mobility as a Service (Maas)社会に向け、人の知覚を超えた超小型・高性能ナノマイクロ光センサシステムを開発しています。光MEMSを基盤としたデバイス開発だけに留まらず、メタマテリアルによるプラズモン・近接場光制御技術を取り入れた新原理の光デバイスも開発しています。
-
教授
小野 崇人 | Takahito Ono
ナノテクノロジーや機能性材料技術を利用し、情報通信時代におけるキーテクノロジーとなる、高感度・高機能センサ、自立センサシステム、エナジーハーベスタなどを開発し、その応用研究も行っています。
-
教授
田中 徹 | Tetsu Tanaka
3D-ICとAI応用及びヘルステック応用の研究開発を行っています。①TSV(シリコン貫通配線)を用いた三次元集積化技術のアドバンテージを最大限に活かしたアナログ・デジタル三次元集積回路設計と作製、②AIの頭脳となる三次元積層AI半導体チップの研究開発③三次元積層人工網膜チップや専用設計した血流センシングチップとリザバーコンピューティングを組み合わせたヘルステックデバイス応用、等の研究を通して産学共創と学生教育を推進いたします。
拠点
-
スピントロニクス省電力
ロジック半導体開発拠点スピントロニクス技術を用いた省電力グリーンロジック半導体・AIプロセッサ、次世代型混載メモリ(MRAM)の設計・試作実証・評価とそのシステム開発
VIEW DETAIL
-
半導体製造プロセス・部素材・
イメージセンサ開発実証拠点ウルトラクリーンプロセス技術・イメージセンサ技術を基軸とした「製造中の極小パーティクル計測」「ガスフロー可視化」「部素材の超クリーン化」「極限性能イメージセンサの開発・試作実証」「配線材料開発」
VIEW DETAIL
-
MEMS設計・プロセス
開発実証拠点自動運転車等に必須の慣性センサ、フォトニクス、通信デバイス等のデバイスや高度実装技術について、研究開発、技術評価・試作
VIEW DETAIL
-
スマートシステム
超集積化研究開発センターチップレット集積、3次元実装、シリコンフォトニクス、量子・バイオセンサ、エッジAIとの融合といった次世代スマートシステム研究を推進するために、2026年4月より改組・名称変更して発足しました。
VIEW DETAIL