3D-ICとAI応用及びヘルステック応用の研究開発を行っています。①TSV(シリコン貫通配線)を用いた三次元集積化技術のアドバンテージを最大限に活かしたアナログ・デジタル三次元集積回路設計と作製、②AIの頭脳となる三次元積層AI半導体チップの研究開発③三次元積層人工網膜チップや専用設計した血流センシングチップとリザバーコンピューティングを組み合わせたヘルステックデバイス応用、等の研究を通して産学共創と学生教育を推進いたします。