東北大学｜半導体テクノロジー共創体

RESEARCH SEEDS

低温接合技術とヘテロインテグレーション

加工・実装
工学研究科

教授

日暮 栄治

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Eiji Higurashi

https://www.ecei.tohoku.ac.jp/higurashilab/

メッセージ

異種材料・異種プロセスで製造した様々な機能を有するチップのヘテロジニアスインテグレーションを実現する低温接合技術を開発し、省エネ・超低消費電力半導体デバイスに求められる高放熱構造などを実現する。

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